次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 = Basic Understanding of Next Generation Power Semiconductor Device and Packaging Technology : Siから新材料への新展開 (設計技術シリーズ)
2021-01-24 (日) - 発売中
次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 = Basic Understanding of Next Generation Power Semiconductor Device and Packaging Technology : Siから新材料への新展開 (設計技術シリーズ)Amazonで購入する 他のショップで探す |
- 新刊発見日: 2021年01月21日
- 科学情報出版
- EAN: 9784904774953
-
- Powerd by openBD