次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors (エレクトロニクスシリーズ)

Book2020-01-31 (金) - 発売中

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors (エレクトロニクスシリーズ)

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  • 新刊発見日: 2020年02月04日
  • シーエムシー出版
  • EAN: 9784781314365
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