半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術
2026-01-30 (金) - 発売中
 |
半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術価格： ￥88,000. (税込) 在庫状況： メーカー取り寄せ （2026年07月10日 02時15分 JST時点） 楽天BOOKS で購入する 他のショップで探す |
- 新刊発見日: 2026年02月08日
- シーエムシー・リサーチ
- EAN: 9784910581781
- 科学・医学・技術
