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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors (エレクトロニクスシリーズ)
2020-01-31
(金)
- 発売中
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 = Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors (エレクトロニクスシリーズ)
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新刊発見日: 2020年02月04日
シーエムシー出版
EAN: 9784781314365
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半導体
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菅沼 克昭
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シーエムシー出版
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